گفته می‌شود که اپل سرانجام بریدگی موجود در سری آیفون ۱۳ خود را کوچک می‌کند و اکنون DigiTimes گزارش می‌دهد که اپل به دنبال تهیه ۴۰-۵۰ ٪ تراشه‌های VCSEL کوچکتر است که برای اسکن چهره به صورت ۳D برای آیفون‌های ۲۰۲۱ خود استفاده می‌کند.
به گزارش سرویس آی تی و فناوری انتخاب، در این گزارش همچنین ذکر شده است که تراشه کاهش یافته نقشی اساسی در کوچک شدن اندازه بریدگی کلی روی گوشی دارد. همان تراشه پردازش تصویر کوچکتر نیز در آی پد‌های آینده با فیس آی دی استفاده خواهد شد.
اپل همچنین به دنبال تغییراتی در بخش بلندگو است. براساس جدیدترین خبر‌ها و شایعات، آیفون ۱۳ ضخیم‌تر نیز خواهد بود و انتظار می‌رود که دو نسخه پرو نمایشگر‌های LTPO AMOLED با نرخ تازه سازی ۱۲۰ هرتز داشته باشند. ما همچنین انتظار دوربین‌های به روز شده و جدیدترین تراشه Apple A۱۵ را داریم.
